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牙齒探索:如何避免烤瓷牙崩瓷

摘要:電位差:在口腔中用不同的金屬,如鑄造支架:鈷烙合金;烤瓷:鎳?yán)雍辖?;形成電流,?duì)牙髓有刺激。
牙齒探索:如何避免烤瓷牙崩瓷
 
烤瓷牙崩瓷在臨床上時(shí)有發(fā)生,無法補(bǔ)救,只能破冠才能取下,很讓人頭疼,究其原因,主要有技工工藝,臨床的設(shè)計(jì)和備牙以及患者的咀嚼習(xí)慣等因素。
 
臨床選擇病例時(shí),對(duì)于缺失牙較多的橋體,基牙的牙周膜面積之和要盡量大于缺失牙區(qū)的牙周膜面積之和,靠近缺隙側(cè)的唇頰基牙肩臺(tái)要寬(大0.6mm),以保證其金屬內(nèi)冠邊緣厚度大于0.3mm,因?yàn)榇颂幵诰捉罆r(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力最大,很容易崩瓷,單端固定橋理論上是不科學(xué)的,應(yīng)該做固定—活動(dòng)聯(lián)合修復(fù)體,如一定要做,其靠近缺隙側(cè)應(yīng)該做成金屬冠或環(huán)型金屬邊,橋體減徑,其基底面設(shè)計(jì)成馬鞍式,盡量加大與組織面的接觸面積。
 
備牙時(shí)對(duì)頜牙
 
有過度伸長或磨耗后過銳的嵴應(yīng)該適當(dāng)調(diào)磨,基牙的各個(gè)面特別是頜面要有足夠的空間(2—2.5mm),保證瓷層有足夠的厚度。
 
在給患者下醫(yī)囑時(shí)要客觀的說明修復(fù)體的特性,引導(dǎo)患者正確的咀嚼習(xí)慣。
 
技工制作代型時(shí)倒凹沒填夠,做好的瓷冠試戴時(shí)牙頸部就可能會(huì)崩瓷。
 
制作蠟型最為重要,目前國內(nèi)很少采用回切法制作內(nèi)冠,如果留出的瓷層空間過大,陶瓷材料抗折強(qiáng)度低易裂,由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)比金屬低,燒結(jié)完成降溫后產(chǎn)生的應(yīng)力過大,在車瓷時(shí)就可能崩裂,戴到口內(nèi)后由于應(yīng)力沒有釋放,很容易崩裂。如留出的瓷層空間過小,則陶瓷的強(qiáng)度達(dá)不到要求。免費(fèi)口腔招聘網(wǎng)整理內(nèi)冠蠟型的嵴應(yīng)該做得較圓鈍,以免對(duì)陶瓷產(chǎn)生剪切作用,在車金時(shí)也應(yīng)注意這點(diǎn),磨好的內(nèi)冠噴沙時(shí)氧化鋁的粒度一定不能低(80—100目),以增大金瓷界面的面積和嵌合力。
 
塑瓷時(shí)吸水不能過度,特別是在各層之間的過渡時(shí),要控制好瓷粉的濕度。車瓷用的磨頭車針不能有太大的振動(dòng),調(diào)頜時(shí)用力要輕,最好別用敲擊的方法。目前國外流行的低溫陶瓷其維氏硬度一般在400HV02以下,和傳統(tǒng)高溫陶瓷的600HV02以上相比,更接近天然牙釉質(zhì)300—350HV02的硬度,而且不容易崩瓷,瓷粉廠家正在國內(nèi)市場(chǎng)大力推廣。
 
烤瓷牙修復(fù)固定后如果出現(xiàn)的問題以及處理的方法:
 
(一)基牙病
 
原因:牙體預(yù)備時(shí)造成的疼痛。
 
1、麻醉不全:指牙體預(yù)備時(shí),激惹牙髓時(shí)痛。
 
2、預(yù)備過度:正常范圍1.5mm不能超過2.5mm附則易穿髓,當(dāng)呈現(xiàn)出變紅.暗紅色時(shí),即為牙髓的顏色。
 
3、預(yù)備后未采取保髓措施:
 
(1)制備一顆烤瓷需七天,在此期間應(yīng)對(duì)預(yù)備后的牙體用自凝橡膠造牙粉做一塑料甲冠,丁氧膏安撫。
 
(2)早接觸點(diǎn)導(dǎo)致的咬合創(chuàng)傷:點(diǎn)接觸導(dǎo)致基牙造成鍥力,用咬合紙進(jìn)行檢查。
 
(3)基牙負(fù)擔(dān)過重:當(dāng)2-2缺失時(shí),用3-3代,此時(shí)3-3的負(fù)擔(dān)過重。
 
(4)繼發(fā)齲所致的牙髓炎:冠邊緣不密合(在制作時(shí)牙頸部不密合造成的牙頸部齲正常頸部有0.7-1.0mm的肩臺(tái)修復(fù)牙與牙頸部密合不會(huì)導(dǎo)致繼發(fā)齲
 
(5)牙周膜損傷:修復(fù)時(shí)就是利用的基牙的牙周儲(chǔ)備力。電位差:在口腔中用不同的金屬,如鑄造支架:鈷烙合金;烤瓷:鎳?yán)雍辖?;形成電流,?duì)牙髓有刺激。
 
(二)基牙齦炎
 
1、粘接材料壓迫刺激牙周牙齦。
 
2、固位體或橋體外形的問題:邊緣不密合,主要是鄰接點(diǎn).外展隙問題。
 
(三)基牙的松動(dòng)或移位

(四)固定橋的松動(dòng)或脫落

1、固位體設(shè)計(jì)不當(dāng),如基牙病變時(shí)或基牙所承受力量不同。

2、基牙方面的原因:
 
(1)基牙預(yù)備不當(dāng),就位道內(nèi)傾角。
 
(2)基牙折斷。
 
(3)冠樁脫落。
 
3、制作過程中工藝缺陷。

三瓷裂、瓷崩
 
瓷裂:瓷脫落后,金屬表面常遺有部分瓷層,瓷表面有裂痕。
 
瓷崩:金瓷之間結(jié)合不良,瓷崩的部位,金屬完全暴露
 
(一)金屬方面的問題
 
1、金屬與瓷不相匹配。
 
2、金屬強(qiáng)度不夠或厚薄不均。
 
3、金屬底冠外形設(shè)計(jì)不當(dāng)。
 
4、金屬表面存在銳角或表面過于粗造。

(二)瓷的方面
 
1、涂瓷過厚;2、過??;3、瓷層厚度不均勻。

(三)金瓷結(jié)合的問題
 
1、金屬表面粗化處理不當(dāng)(噴沙處理為了增強(qiáng)金瓷結(jié)合)。
 
2、金屬表面受污染(在涂瓷前應(yīng)進(jìn)行超聲波清洗.干燥.預(yù)氧化)。
 
3、除氣處理不當(dāng)或省去了除氣處理。
 
4、預(yù)氧化處理不當(dāng)。
 
(四)上瓷烤瓷操作的問題
 
1、振動(dòng)吸水不充分。
 
2、入爐燒烤時(shí),升溫過快或過慢。
 
3、出爐以后冷卻過快,要自然冷卻,附則瓷表面出現(xiàn)拉應(yīng)力.壓應(yīng)力。多次燒烤,熱膨脹系數(shù)造成的改變不超過4-5次(瓷每多烤一次脆性就降低一次而且瓷易出氣泡,瓷的顏色易改變)。
 
(五)咬合的問題(與制作關(guān)系不大)

美觀

形狀、顏色
 
處理:重做時(shí)應(yīng)將冠取出用去冠器或小直錘鑿取,牙齦炎.牙髓炎的用超聲波完全取冠,進(jìn)行修復(fù),不必重新做。
 
需要的操作:取冠
 
(1)去冠器、提冠器。
 
(2)或小直錘子輕輕的敲。
 
(3)切片為破壞性,若存在繼發(fā)齲,仍可用原冠,用超聲波取下。
 
內(nèi)修理:不適于烤瓷,用剝落瓷粘上。 
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